我公司提供的金刚石减薄垫是将金刚石微粉,填料胶水,按照一定方法使若干相同的小圆柱体固结PC基材上,可用于玻璃、硅片、蓝宝石、陶瓷手机外壳等产品的减薄制程。 

产品特点：

1.这种相同圆柱体结构设计，可以保持高研磨切削力，并且切削力稳定一致；

2.研磨后玻璃表面质量好，粗糙度低，可以缩短20-30%的抛光时间；

3.切削力强，可以减少破片产生，排屑能力强，提高良品率；

4.操作方便，操作时只需把金刚石减薄垫粘贴到铁盘上，用后撕下再换一套即可；

5.无需投资新设备，另外也可以节省铁盘成本;

6.最低程度减少对环境的污染.

产品粒度及常用尺寸：

1、140u，80u，40u，20u，15u，9u，6u，4u，2u

2、常用尺寸：外径640*内径235㎜，910*370㎜，1118*380㎜，圆200mm以及22B（具体尺寸以客户实际尺寸为准） 

产品应用：

硅片减薄	蓝宝石衬底	盖板玻璃	陶瓷手机外壳